阿斯麥堅定2030财年目标，AI驅動半導體(tǐ)設備需求激增

荷蘭半導體(tǐ)制造設備巨頭阿斯麥控股（ASML Holdings）于11月14日在其最新(xīn)發布的業績預期中(zhōng)，堅定地維持了2030财年（截至2030年12月）的中(zhōng)期目标不變。這一決定在當前全球貿易環境複雜多(duō)變，尤其是在前美國(guó)總統特朗普可(kě)能(néng)重返白宮并加強對中(zhōng)國(guó)出口管制的背景下，顯得尤為(wèi)引人注目。盡管面臨諸多(duō)不确定性，阿斯麥仍對其營業收入前景保持樂觀，預計2030财年的營業收入将達到440億至600億歐元，較目前預期翻倍以上。

阿斯麥的首席執行官克裏斯托弗·富凱（Christopher F. A. “Chris” Kuijk）在荷蘭南部埃因霍溫舉行的投資者說明會“投資者日”上強調，“AI将進一步激活産(chǎn)業”。他(tā)指出，人工(gōng)智能(néng)（AI）的迅猛發展是過去兩年來半導體(tǐ)行業最大的變化之一，這也是阿斯麥維持長(cháng)期目标不變的關鍵原因之一。自2022年11月美國(guó)新(xīn)興企業OpenAI推出對話型AI“ChatGPT”以來，AI技(jì )術的應用(yòng)和需求顯著提升，進一步推動了對高端半導體(tǐ)設備的需求。

阿斯麥此次發布的2030财年預測，是其一年以來的首次重大業績預期更新(xīn)。在市場環境瞬息萬變的情況下，阿斯麥選擇堅持原有(yǒu)目标，顯示出其對未來市場發展的信心。公(gōng)司預計，2024财年的營業收入将達到約280億歐元，而2030财年的目标則是440億至600億歐元，毛利率保持在56%至60%之間。這一大幅加碼的目标反映出阿斯麥對AI技(jì )術在未來十年内對半導體(tǐ)行業的推動作(zuò)用(yòng)充滿期待。

富凱在說明會上進一步闡述了阿斯麥的戰略布局和市場預期。他(tā)表示，阿斯麥長(cháng)期以來緻力于推動AI相關的半導體(tǐ)技(jì )術發展，特别是量産(chǎn)最尖端的紫外（EUV）光刻設備。EUV光刻設備是制造7納米及更先進制程芯片的關鍵工(gōng)具(jù)，這些芯片廣泛應用(yòng)于AI加速器和圖形處理(lǐ)單元（GPU），對于提升AI計算能(néng)力至關重要。阿斯麥強調，随着AI技(jì )術的不斷進步，對EUV光刻設備的需求将持續增長(cháng)，成為(wèi)公(gōng)司業務(wù)增長(cháng)的重要驅動力。

盡管阿斯麥對AI帶來的增長(cháng)潛力充滿信心，但其業務(wù)運營仍面臨多(duō)重風險，尤其是來自中(zhōng)國(guó)市場的挑戰。根據美國(guó)政府的要求，荷蘭政府已限制EUV光刻設備等高端半導體(tǐ)制造設備的出口至中(zhōng)國(guó)。這一政策的潛在升級，特别是在特朗普重新(xīn)當選總統并可(kě)能(néng)進一步強化對中(zhōng)國(guó)的出口管制的情況下，給阿斯麥的中(zhōng)國(guó)業務(wù)帶來了不小(xiǎo)的壓力。

數據顯示，阿斯麥在2024年7月至9月期間對中(zhōng)國(guó)的設備銷售比率高達47%，相比兩年前的15%有(yǒu)了顯著增長(cháng)。德(dé)國(guó)貝倫貝格銀行（Berenberg Bank）的分(fēn)析師Tammy Qiu指出，“有(yǒu)新(xīn)的半導體(tǐ)廠商(shāng)誕生的中(zhōng)國(guó)市場出現了特需”，這反映出中(zhōng)國(guó)在半導體(tǐ)行業中(zhōng)的快速崛起和對高端設備的強烈需求。然而，預計這一面向中(zhōng)國(guó)的銷售比率将在2025财年下降至約20%左右。除了中(zhōng)美之間日益緊張的貿易關系外，中(zhōng)國(guó)經濟增速放緩也是導緻這一比例下降的因素之一。

在此次投資者說明會上，阿斯麥幾乎未提及中(zhōng)國(guó)業務(wù)，顯示出公(gōng)司對這一市場可(kě)能(néng)出現變化的預見。分(fēn)析師認為(wèi)，阿斯麥已預料到中(zhōng)國(guó)市場的特需将逐漸縮小(xiǎo)，預計到2025财年将回到兩年前的水平。盡管如此，随着特需減少導緻營收減少，阿斯麥在2030年實現營業收入翻倍的目标仍面臨不小(xiǎo)的挑戰。

從AI半導體(tǐ)制造設備領域來看，未來的競争将更加激烈。目前，最尖端的3納米和計劃于明年量産(chǎn)的2納米芯片均依賴于阿斯麥的EUV光刻設備。然而，阿斯麥的競争對手也在積極開發新(xīn)技(jì )術，試圖縮小(xiǎo)與阿斯麥在高端設備領域的差距。這意味着，阿斯麥必須持續創新(xīn)，以确保其在AI驅動的半導體(tǐ)市場中(zhōng)保持領先地位。

此外，阿斯麥在2024年10月中(zhōng)旬剛剛公(gōng)布了新(xīn)訂單下降和2025财年目标的下調，這表明公(gōng)司已開始應對當前業務(wù)運營中(zhōng)存在的風險。盡管如此，阿斯麥依然堅持其長(cháng)期樂觀的展望，認為(wèi)AI将繼續推動半導體(tǐ)行業的發展，并帶動對高端制造設備的需求增長(cháng)。

阿斯麥的戰略還包括加強與全球主要科(kē)技(jì )企業的合作(zuò)，推動技(jì )術創新(xīn)和産(chǎn)業升級，以應對日益複雜的市場環境和政策變化。公(gōng)司正在積極尋求與其他(tā)國(guó)家和地區(qū)的合作(zuò)機會，建立更加多(duō)元化的供應鏈體(tǐ)系，減少對單一市場的依賴，提升整體(tǐ)業務(wù)的抗風險能(néng)力。

在全球半導體(tǐ)供應鏈中(zhōng)，阿斯麥的地位無可(kě)替代，其EUV光刻設備是全球最先進的半導體(tǐ)制造工(gōng)具(jù)之一。随着AI技(jì )術的普及和應用(yòng)，阿斯麥的設備需求預計将持續增長(cháng)。然而，公(gōng)司必須在确保技(jì )術領先的同時，靈活應對來自全球市場的政策和經濟挑戰，以實現其2030年的雄心目标。

總的來說，阿斯麥控股在面對潛在的出口管制風險和市場變化時，依然保持了對未來的信心和樂觀态度。公(gōng)司通過堅持長(cháng)期目标，依托AI技(jì )術的發展，力圖在全球半導體(tǐ)制造設備市場中(zhōng)繼續保持領先地位。盡管前路充滿挑戰，阿斯麥的戰略布局和市場預期表明，其在未來十年内有(yǒu)望實現顯著的業務(wù)增長(cháng)和市場擴展。